项目简介：

目前晶圆级的厚金属沉积主要依靠电镀实现,但是电镀具有污染严重,工艺过程复杂,沉积速度慢以及不合适制造复杂三维结构等问题。晶圆级微机电铸造技术(Wafer LevelMEMS.casting)是利用微纳原理将宏观铸造缩小一百万倍,在晶圆上实现的铸造技术。微机电铸造技术是一项底层的平台性技术,公司目前已经完成了4寸,6寸和8寸系列微机电铸造专用设备的研制。微机电铸造技术可广泛应用于半导体先进封装,芯片式线圈及其引申的应用,例如振动能量采集器,芯片式继电器,磁通门电流传感器等,以及射频器件例如分布式滤波器,微同轴等。目前已经有一部分应用处于验证和小试阶段。同时不断有新的应用在挖掘中。

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推荐成果转让方式：技术开发、技术咨询、技术服务、技术交流、技术转让、技术推广、联合开发、联合开展。

推荐机构简介：中国科学院上海微系统与信息技术研究所是我国著名的技术学科综合性研究所之一，前身是成立于1928年的国立中央研究院工程研究所。自建国以来，上海微系统所已获得国家级奖励46项、部委省级奖励340余项。研究所在国内率先研制成功球墨铸铁，成功解决了包头高含氟铁矿的冶炼和稀土元素回收问题；研制成功用于浓缩铀235的关键部件“甲种分离膜”，并获“两弹一星”功勋奖章；研制出国内第一块高速超高速双极型数字集成电路；利用微电子技术基础开展了微电子机械系统和SOI材料的研究；开展了无线传感器网络和新一代移动通信技术的研究，为国民经济发展、国家安全和社会进步做出了重大贡献。

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